展会介绍
Bondexpo是全球排名第一的用户聚会场所，通过胶合，模制，密封和发泡，对接合/粘接的过程链条的清晰一致的关注，提供了详细的系统解决方案，以应对接合范围最广的材料领域中的当前和未来挑战。对于资源节约以及通过材料混合/混合设计（用于轻型结构或微型系统技术的微型化）的材料和能源效率方面的新要求，也是如此。粘合技术供应商在这里找到了理想的设置，可以向全球化生产世界的专业人士展示。
Bondexpo与Motek（国际装配，搬运技术和自动化贸易展览会）并行运行。贸易展览会是一个令人印象深刻的证明，它需要开箱即用的思维方式，以便能够完整地表示生产和组装技术的过程链，包括通过粘合的基本粘合和连接技术。
展品范围
胶黏剂及密封: 胶粘剂和密封剂的原料 胶粘剂制造业的机器，系统和配件 胶粘剂和密封胶 胶粘剂加工行业的机器，系统和配件 密封，测量和测试技术
展厅概况
场馆名称：德国新斯图加特会展中心New Stuttgart Trade Fair Center场馆面积：110000平方米
联系电话：+49 (0)711 – 18 560 0
展馆地址：德国 - 斯图加特 Messepiazza 1, 70629 Stuttgart, Stuttgart Germany
